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第560章 芯片大战爆发,高通亮剑!(月票加更))(6 / 7)

“而且根据可靠消息,今年年底,夏国将可以开始推4g网络,咱们骁龙600主打4g中端芯片,肯定能干翻鲲鹏702这个3g芯片。”弗兰茨·昆汀继续道:

“毕竟鲲鹏702的64位优势,第三方品牌没有64位系统和应用发挥不出来。而骁龙600的4g优势,第三方品牌都发挥的出来。因此,咱们骁龙600必然大卖!”

雅各布心情大好:“说的对,明年夏国都开始4g,4g时代全面来临,星逸科技的那些3g芯片再强大,都没意义,中端芯片市场,我们能拿下。”

弗兰茨·昆汀继续分析:“接下来,低端维度。我们的骁龙400即将出货,可以抢下一些低端订单。比如2000以下的低端手机,很多都可以用骁龙400。”

“而我们的对手,则是鲲鹏506soc。性能的话,不考虑64位加成……嗯……鲲鹏506也比骁龙400强20%左右。”

“但鲲鹏506集成的是3g基带,咱们骁龙400集成4g基带,可以做低端4g手机,这不仅可以补平劣势,还能反杀鲲鹏506这个3g芯片。”

“4g时代全面来临,低端芯片咱们也能干翻星逸科技,理由同上。”

众人纷纷点头,4g就是高通的核心优势!

弗兰茨·昆汀继续道:“最后,第四个维度,入门级处理器。”

“我们的骁龙200也出货了,性能比鲲鹏500差一点点,但也可以外挂4g基带,做入门级4g手机。而鲲鹏500集成的3g基带,只能做入门级3g手机。4g时代全面到来,完全不是我们骁龙200的对手!”

“总的来说,高端芯片我们完败。但中端芯片,低端芯片,入门级芯片,都可以凭借4g优势,干翻星逸科技的同档3g芯片。”

“我们大可以思路打开,扬长避短,暂时放弃拿不下的高端芯片市场,全力拿下中端芯片市场,低端芯片市场和入门级芯片市场。”

“如此一来,四个维度,三胜一负,我们高通还是有优势的。”

“哗!”掌声响彻全场,所有人都很是赞同。

正如弗兰茨·昆汀所言,高端市场打不过星逸科技的4g旗舰芯片,但中端、低端、入门级市场,都可以借助4g优势,干翻星逸科技的3g芯片!

这就能赢!

现在开始研发的手机,都是明年推出。

而明年夏国都要进入4g时代,手机厂商自然得考虑4g,得购买高通的4g中低端芯片,而不是星逸科技的3g中低端芯片。

“说得好!星逸科技输就输在了集成基带上,集成的大都是3g基带,哈哈哈!”

雅各布心情大好,阴沉了一天的面色终于好看了。

终于有了出路!

并且还是三比一的大优势。

“弗兰茨·昆汀,芯片销售的事,交给你全面负责,必须在中端、低端、入门级市场,全面打开!从而弥补高端市场的颓势。”

“放心,董事长,我会安排好一切。”

“嗯。”雅各布很是满意。

三比一,优势在我!

“弗兰茨·昆汀,你准备怎么做?”

弗兰茨·昆汀早就想好了一切:

“这一次,我们的主要目标就是夏国的那些品牌,以及索尼。星逸科技拿下了他们接下来一年的4g高端处理器订单,足足8000万颗。那我们就直接拿下他们的4g中端芯片订单,4g低端芯片订单,以及4g入门级芯片订单。”

“这些订单的单颗利润,远不及高端芯片,但奈何数量多。”

“根据我的推算,明年全球智能手机的销量,将超过12亿部,甚至达到14亿部。”

“若是顺利的话,中端芯片、低端芯片、入门级芯片三个维度,若是我们全部吃下,能拿下至少2亿颗芯片!”

“2亿颗中低端芯片的利润,远超过8000万颗高端芯片的利润!”

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