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第561章 芯片大战全面爆发,强势出手!(2 / 5)

然后又加入了后续招募的国内外半导体精锐,整体实力比海思强了好几个级别,比起高通团队都不差多少。

只能说德州仪器虽然放弃了移动芯片业务,但曾经的王者依旧是王者,让高通都仰望的王者。

毕竟德州仪器团队,一向用512m的主频,干高通1g的主频,还能保持领先,虐得高通都很是没脾气,只能疯狂堆参数。

本质上,就是德州仪器的这些研发人员实力强大。

王逸都感觉自己捡到宝了。

在星逸科技创业之初,就斥巨资将德州仪器的芯片研发核心精英收入麾下,是王逸做的最明智的选择!

第二个明智选择,就是引入了梁老的恩师胡老,和他的班底,打造了星逸半导体,研发出40纳米和28纳米工艺制程。

但凡这两步没走对,鲲鹏芯片现在还是ppt……

乔治继续道:“鲲鹏508soc比鲲鹏506提升25%,比骁龙400强50%+,比骁龙600弱20%左右,但加上xos系统60%的提升,比骁龙600强40%!”

骁龙800比骁龙600强40%,但骁龙600比骁龙400强80%!

反倒是骁龙400比骁龙200只强20%。

说白了,骁龙400是最拉胯的一代,没几个品牌用。

前世,直到明年的骁龙410性能提升了一些,才被红米2,华为、荣耀、中兴等众多品牌使用。

“鲲鹏505比鲲鹏500提升26%,和之前的鲲鹏506性能接近,比骁龙400强15%,再加上xos系统的提升,强75%!”

“所以,咱们最差的4g芯片鲲鹏505,不算xos的60%加成,都比骁龙400强一些,确实没有和骁龙200对标的产品,他们太弱了。40纳米的鲲鹏500都比骁龙200强不少。”

王逸哑然,乔治这是在凡尔赛呢!

究其原因也简单,高通高端芯片做得不错,中端芯片源于去年的旗舰芯片apq8064,也很不错。

但高通的低端芯片和入门级芯片,就做得很差,甚至还不如联发科。

无他,之前的高通压根没怎么做过低端芯片,骁龙200、骁龙400系列,都是高通第一年做,自然很差劲。

等到明年,高通开始做第二代低端芯片和入门级芯片,有了经验,就会好很多。

至于星逸科技的低端芯片为什么强大?

理由简单,鲲鹏500、鲲鹏506,鲲鹏700,都是从鲲鹏702上阉割出来的,和鲲鹏702都是一样的cpu架构,只是主频高低不同,分出了差距,因此都很成功。

至于鲲鹏505,鲲鹏508,鲲鹏706,不过是上述芯片的28纳米4g升级版,自然强上加强。

“很好,乔治,你们对于40纳米3g芯片的升级,做的非常出色,非常好!”王逸给予肯定和表扬。

研发新款芯片重要,搞定这些升级也很重要。

有了这些芯片,星逸半导体的从入门级芯片到旗舰芯片,全部丰富起来。

而且是40纳米和28纳米双工艺覆盖!

3g芯片,都是40纳米工艺。

4g芯片,都是28纳米工艺。

“董事长,接下来芯片生产安排,需要怎么进行?”乔治开口问道:“目前只有鲲鹏902soc和鲲鹏902c在生产,以及鲲鹏706soc和鲲鹏706c在生产。”

之前28纳米芯片产能有限,只有帝都b1晶圆厂二期、三期工厂的两条生产线在生产。

总共5万片晶圆,月产3000万颗芯片。

7、8月份总共生产了4500万颗鲲鹏902soc,用于xphone3和xphone3ps。

1500万颗鲲鹏902c,用于星逸平板2pro和星逸电视4k版。

9月份生产了1500万颗鲲鹏902soc,用于xphone3和xphone3ps。

500万颗鲲鹏706c,用于星逸平板2。

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