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第四十二章 5G的准备(4 / 4)

这一次来到华腾公司,主要还是想要看看对方最新研发的第一代的集成性处理器芯片。

虽然现在5G手机都已经出现了,但是所有的人都知道现在的5G处理器芯片基本上全是外挂式的基带芯片。

外挂处理器芯片相对于现在的集成处理器芯片来说的确是要稍微的差了一点。

首先外挂式的芯片会占据一定的空间,到时候会影响手机的内部空间,这对于一部手机来说不是什么很好的事情。

毕竟手机里面现在的空间可谓是寸土寸金,能够留下来足够的空间,也能够使得手机拥有着更好的发挥余地。

而且外挂芯片要给予单独的电量,使得手机在耗电方面也会是一件比较头疼的事情。

同时外挂式的芯片不支持双卡待机5G,只支持单卡5G应用。

当然最后一点仁者见仁,智者见智。

但是由外挂转移到集中是现在手机发展趋势,这是各家手机厂商都非常肯定的一点。

“这一次生产的是华腾G760的集成式处理器芯片,当然这一次我们也将这款芯片做出了一定的改良!”

“这一次我们采用的依旧是4+4的CPU架构,只不过这一次我们使用的4颗A76的核心中的一颗大核心从2.4Ghz升级到了2.65Ghz,另外的4颗小的A55核心从1.8Ghz升级到了1.85Ghz。”

虽然说这一次处理机芯便是华腾G760的延续,就算架构方面也是4+4的核心架构,但是将一颗主频的大核心提升了频率使得CPU性能更强。

也可以说这一次处理器芯片其实也是1+3+4的架构。

当然这样提升频率的架构会使得手机在平日里的性能表现提升一定的水平,但是功耗和发热都会提升。

好在这一次使用的是华腾的第二代的7纳米制程工艺,使得手机在功耗和发热方面控制的和原先的G760没有太多的差距。

“这一次我们在GPU和ISP方面也依旧是采用原先的GPU和ISP,不过我们在DSP方面提升了将近30%的AI运算能力!”

这一次最新的集成式的处理机芯片,说实话也有一点点挤牙膏的成分在里面,毕竟这一次的处理器芯片在GPU和ISP方面都是采用了原先的模组。

而CPU则是进行了稍微的超频率的魔改,DSP的提升基本上不明显。

这一次的华腾将牙膏厂的特性展现的是非常的真实,就连英特尔在看到这一次华腾所推出的处理器芯片也会称赞对方学的好。

“这款处理器芯片我们取名叫做华腾G770处理器芯片,在测试的工程机的跑分之中也能够达到34万左右的成绩,如果在进行专门的优化的话,应该能够达到35万甚至是36万!”

当然这款处理器由于进行了CPU的魔改,使得这款手机的处理器芯片也从原先的30万分左右提升到了34万分。

当然后期进行机型适配的话,这款处理器芯片基本上也能够达到35万到36万这样的成绩。

“我觉得这一次的处理器取名有些不好,既然依旧是延续着华腾G760这款处理器,这又怎么能算做新一代的处理器呢?”

童浩对于这一次处理器的命名还算有些不满意,毕竟这款处理器芯片说实话并不是所谓的真正换代。

章如金听到了自家董事长说的话,也没有任何的反对,毕竟这款处理器芯片说实话也就是G760的改版。

“这款处理器芯片叫做华腾G765吧!”

唐浩思考之后,也总算给这款新的处理器芯片一个新的命名。

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