而xphone系列依旧是一年两代更新。
这样不管x系列成不成功，都不会影响xphone系列的基本盘。
“关键还是封装技术，限制了我们的产品设计。”王逸叹了口气。
他也知道屏下指纹好，但可惜2013年做不出来，技术达不到。
他也知道挖孔屏好，远超过当下镜头在右下角的小米ix。
但没办法，眼下的封装技术，也做不出来。
而现在的g封装技术，根本做不出没有下巴的手机，都是大额头，大下巴。
实际上，2017年之前的手机，都是g封装，因此都是大额头，大下巴。
能做出小米ix那种没额头，超窄下巴，就已经是极限，为此不得不把摄像头放右下角。
想要做到下一代全面屏，三星s9那样的超窄额头，比超窄下巴还窄，就需要搞出下一代f封装技术，也就是覆晶薄膜封装技术。
挖孔屏至少得是f封装技术。
前世，f封装技术2017年才出现。
三星s9、小米ix2，都是用f封装技术把屏占比做的更高。
若想实现100%的屏占比，实现全面屏，那就得p封装技术。
而且p只能用于oled屏，无法用于lcd屏。
比如iphonex！
对此，王逸看向朱长林：“老朱，继续招募人才，挖人，全力研发f封装技术。”
p更先进，但无法用于lcd屏。
在lcd屏为主的当下，还是f更实用一些，也更容易研发一些，成本更低。
成本：g<f<p。
屏占比/先进程度：g<f<p。
“好！”朱长林应道。
但可惜，哪怕王逸投入巨资，提前研发，也需要时间来突破。
“如何在封装工艺没突破的情况下，最大可能实现全面屏，并且摄像头不在右下角。”王逸陷入沉思。
朱长林也没了主意。这要求有些苛刻了。
封装工艺不突破，无法做到100%的屏占比，那窄下巴就去不掉。
为了屏占比，那只能去掉额头，把前置摄像头放到窄下巴，因此出现右下角镜头。
可很多人不喜欢右下角镜头，那继续放在屏幕上方，就得保留额头。
有下巴，又保留额头，那屏占比又高了。
这就难整了。
可王逸却是眼睛一亮：“升降式摄像头！”
“”朱长林一怔，随即恍然大悟：“董事长，你的意思是前置摄像头继续在屏幕上方，采用升降式，隐藏在机身内部”
王逸点点头：“没错，这样就可以去额头，超窄下巴，实现第一代全面屏的同时，前置镜头依旧保持在上方！”
“好主意，我怎么没想到！”朱长林恍然大悟：“不过升降摄像头需要研发，今年的xphone39月份就发布，怕是来不及了。”
王逸点点头：“没事，xphone3就按照常规设计来，超窄额头，超窄下巴，前置镜头在最上方中央。凭借鲲鹏902的强大，也足够卖爆。”
“星逸手机x1可以考虑放弃右下方的镜头，改成升降式摄像头，不过这就得放弃陶瓷机身，上线侧面指纹解锁！”
王逸很喜欢小米ix的全面屏，陶瓷机身，陶瓷后壳，高级感十足。
但是小米ix的右下角镜头和背面指纹，就是硬伤了。
无他，陶瓷机身难以加工，想要在陶瓷中框上整个侧面指纹，那不现实。
侧面指纹键注定比较宽，在陶瓷中框上开这么宽的一个孔，那技术难度太大了，十年内都实现了。
因此小米ix系列都是背面指纹识别，没办法的事。