说白了，陶瓷机身和侧面指纹不可得兼。
全面屏和正面指纹ho键也不可得兼。
想什么都要，除非做出3d结构光或者屏下指纹，以及挖孔屏才可以。
但在2013年根本做不到，一个都做不到。
现在能做的，也只有取舍。
xphone3，五个月后就上市，升降镜头，侧面指纹，都来不及。
只能做成xphone2pro那样的常规设计，前置镜头在窄额头中心，正面轻触式指纹解锁在窄下巴ho键。
而星逸x1可以放到元旦发布，还有时间大改，可以选择金属机身+升降镜头+侧面指纹。
或者选择陶瓷机身+右下角镜头+背面指纹。
毫无疑问，升降镜头+侧面指纹，肯定优于右下角镜头+背面指纹。
但全陶瓷机身的质感，却优于金属中框。
只能二选一。
一番纠结，王逸还是选择放弃小米ix那样的全陶瓷机身。
“长林，xphone3就是中规中矩的设计，搭载鲲鹏902，足够强大了。”
“至于星逸x1，就采用金属机身+侧面指纹+升降式摄像头。”
“那陶瓷机身就全面放弃吗”朱长林问道。
王逸叹了口气：“陶瓷版开孔大了不现实，得用右下角镜头和背面指纹，有些拉胯。而且全陶瓷机身成本高，工艺难度大，也不适合大规模量产，暂时搁置吧。等以后技术成熟了，再做陶瓷机身。”
“也是，陶瓷机身的产能势必高不了。”朱长林很是赞同。
最简单的，星逸手机工厂，生产金属机身，能月产1333万台。
若是生产陶瓷机身，怕是月产1000万台都难！
陶瓷机身的加工难度，开孔难度，比起金属机身，难了太多，费事太多。
也正是因此，陶瓷机身的手机不多，要么小众，要么高端，价格都很贵。
再加上陶瓷机身要背面指纹和右下角镜头，过于拉胯，星逸手机x1王逸还是选择了金属机身+升降式镜头。
“好的，董事长，那我尽快研发xphone3，常规设计，不会耽误发布。星逸x1换上金属机身、侧面指纹、升降式镜头，估计要晚一点，可能得元旦前后发布了。”
“可以，那就调整下，星逸手机x1元旦发布，作为2014年第一款创新性全面屏超旗舰产品，6999起。”
“无界note调整到十一月份发布，双十一冲一波销量，同时接替xphone1和xphone1pro的市场。届时xphone1和xphone1pro全面停产，正好借着双十一，双十二，清空所有库存。”
“这样安排最好。”朱长林应道：“唯一遗憾的，就是陶瓷手机要往后稍一稍了。”
“短暂的延后，只是为了更好地开始！”王逸笑说。
等到屏下指纹，等到挖孔屏出来，陶瓷手机就可以强势推出，大杀四方了。
但在这之前，只能取舍：
“不过元旦的星逸手机x1，除了金属中框+玻璃后壳的常规版本之外，可以再出一个更高端的陶瓷后壳版本，采用同色的金属中框+陶瓷后壳，也算是勉强实现了半陶瓷手机！”
“这太行了！”朱长林兴奋不已：“金属中框就能做侧面指纹，就能做升降式摄像头，而陶瓷后壳也能发挥出陶瓷的质感。”
“虽然不如全陶瓷机身，但也算是很难得了。而且做成同色金属框，怕是很多消费者都看不出是金属中框，完全可以冲击更高端！”
王逸点点头：“到时候，星逸手机x1标准版全面屏6999起，陶瓷后壳版全面屏7999起！”
前世华为几个机型的保时捷版本，就是金属机身+陶瓷后壳。
而且单独的陶瓷后壳，也容易生产，不像全陶瓷机身那么复杂，产能也更有保障。
“就这么安排吧！”王逸叹了口气。
为了解决右下角镜头和背面指纹的弊端，愣是整出了升降式镜头+侧面指纹。
在屏下指纹和挖孔屏出现之前，这也算是最好的解决方案了。
至于屏下指纹，难度比较大，需要时间研发。
挖孔屏更是需要封装工艺的突破。